产品特性：
1、采用双手臂结构，可实现双片同时取放，搬运效率更高
2、曲线式加减速控制系统，实现高效，高精度的晶圆搬运
3、配备高性能动作传感器，确保高精度搬运和稳定性
4、可兼容2寸~12寸晶圆的搬运
5、可根据设备布局选择基座固定方式，或法兰固定方式
6、可适配真空吸附式、下托式、边缘夹持式、伯努利非接触式晶圆固定方式
7、可选配碳纤维、铝合金、高纯度陶瓷等多种手指材质
产品参数：
结构 | 四轴（私服电机及ABS编码器） |
晶圆尺寸 | 适用于2寸~12寸晶圆 |
额定负载 | 2 Kg |
通讯控制 | RS232及并口I/O方式 |
可动范围 | 手臂320mm；旋转340度；升降500mm |
搬运速度 | 手臂1150 mm/sec；旋转270度/sec；升降250mm/sec |
重复精度 | ±0.1mm |
洁净等级 | Class1 |
机器人材质 | 铝合金 |
手指材质 | 陶瓷、碳纤维、铝合金 |
气压 | 正压0.4—0.5MPa；负压：低于-70KPa |
电源 | AC 200—240V（单相） |
晶圆固定方式 | 真空吸附式、下托式、边缘夹持式、伯努利非接触式 |
应用领域 | 大气环境半导体晶圆高速搬运、各种半导体设备、 EFEM移载、涂胶显影设备、清洗设备、检测设备等 |
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