EFEM晶圆移载系统

产品特性:

1、整套系统完全自主化生产,满足用户定制化需求

2、设计符合SEMI标准,具备良好的通用性和兼容性

3、内部结构设计紧凑合理,支持客户定制化需求

4、核心部件均为自主研发,稳定性好,通用性强

5、标准化和模块化设计,可兼容多种工况要求


产品参数

结构尺寸

1480mm * 980mm * 2090mm

洁净等级

Class 1

位置精度

±0.1m

装载端口

2—3个端口(可定制)

Load Port

卡塞式

末端执行器

真空/边缘夹持/伯努利非接触式

适用晶圆材质

单晶硅/碳化硅 等

晶圆规格

100mm—300mm(4寸—12寸)

机械臂

双臂水平关节臂

机械臂重复精度

±0.1mm

电源电压

单相 AC200V ±10% ;50/60Hz ±5%

消耗电流

4kVA (20A/200VAC) FFU

干燥空气

0.5Mpa ±10%

应用领域

晶圆的移载与检测

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