Aligner晶圆校准器

产品特性:

1、采用自研微型单轴机器人模组,实现高速、高效、高精度的晶圆校准

2、内嵌式一体化设计,无需外设控制器及走线空间,体积小巧,结构紧凑

3、搭载自研的晶圆自动对准系统及控制系统,快速完成晶圆中心与角度等补正动作,实现晶圆的快速定位,定位精度达0.1mm

4、配备高性能光学传感器,可兼容透明、半透明、不透明等产品的定位校准,适用于100—300mm尺寸的晶圆、玻璃等产品

5、具备驱控系统、感测系统、真空系统、循环系统等实时监控功能


产品参数:

     晶圆尺寸     

2吋——6吋

晶圆材质

透明、半透明、不透明

运动轴数

3轴(X/Y/θ

承载方式

真空吸附

定位精度

<±0.1mm

     Notch角度     

<±0.2°

洁净度

Class 1

电源

DC 24V;2A

应用领域

适用于半导体(晶圆)、LED(蓝宝石基板)、光电(玻璃)等校准定位

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