产品特性：
1、轻量化设计，低膨胀系数，高导热性
2、高硬度，具备优异的耐磨性和稳定性
3、极高的平面度及纯度，满足高标准工况要求
4、支持结构尺寸、吸附方式、材质按需定制
产品参数：
适用晶圆尺寸 | 2寸—12寸 |
平面度 | 0.3—0.5um |
结构特征 | 销式、环式、复合式 |
吸附方式 | 真空吸附式、伯努利吸盘（可定制） |
材质 | 碳化硅，渗硅碳化硅，氮化硅和氮化铝等 |
特点 | 低膨胀系数，高导热性、高硬度、高稳定性 |
应用领域 | 适用于半导体加工设备、晶圆量测设备、瑕疵检测设备等 |
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