高精密零部件

可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类,应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。


►直线模组(含/不含铁芯)



气浮直线模组

 气浮直线模组,采用无铁芯直驱无刷直线电机及全空气预载气浮导轨,从而消除了振动及谐波噪声,并内置光栅尺传感器,可持续输出高达220N的推力,最大峰值推力440N,该模组具有优异的直线度和平面度,具备稳定性高,定位精度高,维护简单等特点。


应用工况:

 适用于微米级甚至纳米级快速定位,可满足高精度和高运行效率的工况要求。

比如:半导体晶圆、光伏片、液晶面板等设备中的搬运和传输精准定位,以及工业视觉检测、微电子制造等需要高精度和高稳定性及俯仰偏摆角度小等苛刻工况。


参数

气浮直线模组(PLM-LP350

气浮直线模组(PLM-LP400

持续推力(N)

220

230

峰值推力(N)

440

460

有效行程(mm)

100—1000

100—1200

额定负载(kg)

15.0

20.0

进口气压(MPa)

0.4

光栅分辨率(nm)

25

精度(um)

±1

重复定位精度(um)

±0.2

直线度(um/mm)

±0.5

平坦度(um)

±0.5

最大速度(mm/s)

650


Z轴高精度模组

 Z轴高精度直线模组,采用稳定可靠的高精度机械导轨及高分辨率直线编码器,从而达到微米级的垂直运动控制及精确定位能力,最大垂直行程可达50mm,该模组具有定位精度高,响应速度快等特点。

应用工况:

适用于微米级垂直运动快速定位,可满足高精度和高运行效率的工况要求。

比如:半导体晶圆、光伏片、液晶面板等检测设备中的光学模组精准定位,以及工业视觉检测、微电子制造等需要高精度定位和高稳定性及大行程垂直运动要求的苛刻工况。


参数

Z轴高精度直线模组(PLM-LZ50

有效行程(mm)

10—50

额定负载(kg)

7.0

编码器分辨率(um)

0.15

精度(um)

±1

重复定位精度(um)

±0.2

直线度(um/mm)

±0.5

最大速度(mm/s)

650

偏摆 (arc-sec)

3

俯仰 (arc-sec)

3


气浮旋转台

 采用无齿槽无刷力矩电机直接驱动刚性耦合,没有柔性环节,没有齿槽力矩引起的力矩波动,具有极高的带宽和超平滑的速度轨迹。高精度光学编码器及全空气预载气浮环形导轨使其达到纳米级的旋转运动定位精度,该系列旋转台具有定位精度高,低速稳定性好,响应速度快等特点。

应用工况:

适用于纳米级旋转运动快速定位,可满足低速稳定性要求极高的的工况要求。

比如:半导体晶圆、光伏片、液晶面板等检测设备中的产品旋转精准定位,光学对位平台,以及视觉检测、微电子制造等需要高精度定位和高稳定性旋转运动要求的苛刻工况。


参数

PLM-RT300

PLM-RT450

行程(deg)

360°连续旋转

台面直径(mm)

300

450

定位精度(um)

±2

重复定位精度(um)

±0.5

最大速度(mm/s)

300

轴向跳动(nm)

60

80

径向跳动(nm)

100

分辨率(um)

0.1

摆动(arc-sec)

3

负载(kg

55

70

工作气压(MPa

0.5±0.05


XY交叉滚子平移模组

 采用无刷直线电机直接驱动和高分辨率光学线性编码器相比于传统的丝杠驱动二维平移台,即使在高速运动的情况下,直线电机也几乎静音该平台具有较高的运动速度和超平滑的运行轨迹,且可搭配不同的适配板。高精度光学编码器及双重精密型交叉滚珠导轨使其达到纳米级的运动定位精度,该系列运动平台具有定位精度高,高速稳定性好,响应速度快等特点。


应用工况:

 适用于纳米级二维运动快速定位,可满足高速稳定性及精度要求的工况要求。

比如:半导体晶圆检测、光伏片、液晶面板等检测设备中的产品二维精准定位,光学对位平台以及视觉检测、微电子制造、显微镜等需要高精度定位和高稳定性平移运动要求的苛刻工况。


参数

PLM-CS-8

PLM-CS-12

XY行程(deg)

220mm×220mm

350mm×350mm

单向精度(um

1

1.5

定位精度(um)

±0.4

重复定位精度(um)

±0.5

Max.速度(mm/s)

500

Min.速度(nm/s)

0.5

峰值推力(N)

25

负载(kg

30

40


直线模组

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