半导体整机设计/集成

产品特性:

1、整机系统完全自主化生产,满足用户定制化需求

2、设计符合SEMI标准,具备良好的通用性和兼容性

3、核心部件均为自主研发,稳定性好,通用性强

4、标准化和模块化设计,可兼容多种工况要求

5、内部结构设计紧凑合理,接口标准统一,支持客户定制化需求


服务内容:

1、用户可自行选择设备组件,根据需求进行整机定制及系统集成

2、按需设计定制上料系统及模组(Load Port定制设计)

3、晶圆移载系统设计(EFEM移载系统定制设计)

4、搬运机器人、末端执行器、晶圆校准器等按需定制

5、高精密运动检测平台定制设计


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