产品特性：
1、整套系统完全自主化生产，满足用户定制化需求
2、标准Load Port通用设备，设计符合SEMI标准，具备优良的通用性和兼容性
3、配备自研的Wafer Mapping系统，可实现晶圆有、无、叠片、斜片等检测
4、多元化的功能配置选项，灵活适配多种工况
5、标准化的通讯端口，可拓展多种通讯方式和对接方式
产品参数：
结构尺寸 | 580mm * 475mm * 1340mm |
额定电压 | DC 24V |
额定功率 | 120W |
通讯控制 | 串口RS-232C，并行I/O |
适用载具 | 200mm/300mm FOUP |
重复位置精度 | ±0.1mm |
洁净等级 | Class 1 |
气压 | 负压：-80KPa；正压：0.5—0.6MPa |
动作时间 | FOUP开启：12Sec；FOUP关闭：10Sec |
应用领域 | 晶圆的装载与检测 |
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