在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中，晶圆处理精度已提升至纳米级，这对设备性能提出了前所未有的挑战。湖州普利姆半导体有限公司（PrimTech）凭借自主研发的精密运动台、陶瓷晶圆片叉、气浮旋转轴、晶圆校准器等核心设备，构建了完整的纳米级技术矩阵，不仅填补了国内高端半导体装备的空白，更推动了全球半导体制造向更高精度与效率迈进。

精密运动台：纳米级精度的基石

精密运动台是半导体制造中晶圆搬运与定位的核心设备，其设计直接关系到晶圆在光刻、刻蚀等关键工艺中的精度。普利姆半导体的精密运动台采用高精度导轨、驱动系统和智能控制系统，通过精确的线性与旋转运动调整晶圆位置，确保重复定位精度达到微米级。其创新设计包括：

模块化结构‌：支持快速更换与升级，适应不同工艺需求。

智能控制系统‌：集成AI算法，实现实时监控与自适应调整，提升生产效率。

环保材料应用‌：采用轻量化与低摩擦系数材料，减少能耗与污染。

该设备广泛应用于光刻机、测试设备等高端领域，为晶圆加工提供稳定的支撑，避免搬运过程中的震动或偏差，显著提升芯片良率。

陶瓷晶圆片叉：高耐磨与无污染的搬运利器

在晶圆搬运过程中，直接接触晶圆的材料必须兼具高耐磨性与化学稳定性。普利姆的陶瓷晶圆片叉采用高纯度氧化铝或氮化硅制成，具有以下优势：

卓越耐磨性‌：硬度远超金属材料，有效防止晶圆刮伤。

抗污染特性‌：在高温与酸碱环境中保持稳定，减少晶圆表面污染风险。

轻量化设计‌：降低设备负载，提升整体生产效率。

叉体设计支持多种晶圆尺寸（从125mm至300mm），并通过人体工学优化减少操作误差，成为半导体生产线中不可或缺的配件。

气浮旋转轴：无接触运动的革命

气浮旋转轴利用空气动力学原理实现非接触式运动，通过调节气流形成气膜，使平台表面悬浮，显著降低摩擦阻力。其核心优势包括：

纳米级精度‌：支持亚微米级定位，满足3nm制程需求。

稳定性与寿命‌：减少热量与磨损，延长设备使用寿命。

智能化集成‌：结合传感器与反馈系统，实现高响应性运动控制。

该技术广泛应用于晶圆对准与定位，替代传统机械方案，成为现代化生产线的标配。

晶圆校准器：对准精度的守护者

晶圆校准器是确保晶圆在光刻、刻蚀等工艺中精确对准的关键设备。普利姆的校准器通过以下创新提升性能：

高精度光学系统‌：利用图像处理技术检测特征点，实现亚微米级对准。

实时反馈控制‌：通过传感器数据调整运动平台位置，确保晶圆稳定性。

软件平台支持‌：用户可灵活调整校准参数，适应不同晶圆尺寸与材料。

校准器的精度直接影响芯片良率，普利姆通过持续优化光学与运动控制技术，为半导体制造提供可靠保障。

湖州普利姆半导体：技术引领与行业赋能

作为全球领先的晶圆处理解决方案提供商，普利姆半导体通过自主研发构建了完整的纳米级技术矩阵，涵盖精密运动台、陶瓷片叉、气浮旋转轴与晶圆校准器。公司以客户需求为核心，推动模块化、智能化与环保化设计，显著提升生产效率与安全性。例如，其晶圆搬运机械手通过智能控制系统实现实时监控，降低人为操作风险；精密运动台通过AI算法优化搬运路径，减少能耗。

普利姆的技术创新不仅填补了国内高端装备空白，更推动了全球半导体制造向更高精度迈进。未来，公司将继续聚焦前沿技术，如量子计算与AI集成，为行业提供高效、灵活、智能化的解决方案，助力半导体产业持续突破技术极限。