在半导体制造迈向3nm及以下制程的进程中，晶圆搬运与校准的精度要求已提升至纳米级。湖州普利姆半导体有限公司（PrimTech）通过自主研发的精密运动台、气浮旋转轴、晶圆移载系统及陶瓷片叉等核心设备，构建了完整的纳米级技术矩阵，填补了国内高端半导体装备的空白，并推动全球半导体制造向更高精度与效率迈进。

核心技术突破：从单点创新到系统协同

精密运动台：纳米级定位的“骨骼”

普利姆的精密运动台采用六轴运动平台（X/Y/Z平移及绕轴旋转），通过智能反馈系统动态调整路径，避免与设备内部结构碰撞，传输速度达每分钟30片以上。其气浮旋转轴技术利用空气轴承实现无接触旋转，消除传统机械轴承的摩擦磨损问题，旋转精度达亚微米级。例如，晶圆位置校准装置通过压力传感器组与驱动滚轮的协同，实现晶圆位置的快速校准，不必打开腔室取片，显著提升生产效率。

陶瓷片叉：高洁净度传输的“手臂”

陶瓷片叉作为晶圆搬运的核心部件，其材料选择与设计直接关系到传输效率与晶圆安全。普利姆的陶瓷片叉采用氧化铝或氮化硅陶瓷，具备高纯度、高致密度及低热膨胀系数，在刻蚀机等设备中可避免金属杂质污染。通过真空吸附与机械夹持结合技术，实现晶圆无接触抓取，避免边缘损伤。其结构设计兼顾轻量化与刚性，在高速传输中保持纳米级跳动量。

晶圆移载系统：自动化传输的“神经”

晶圆移载系统负责晶圆在设备间的传输，其性能直接影响生产节拍与晶圆破损率。普利姆的晶圆移载系统通过精密运动台与陶瓷片叉的协同，实现晶圆的高效、安全传输。系统采用智能反馈机制，动态调整传输路径，避免与设备内部结构碰撞，确保晶圆在传输过程中的稳定性。

湖州普利姆半导体有限公司：技术创新的引领者

湖州普利姆半导体有限公司成立于2025年，专注于半导体精密运动控制、晶圆移载及半导体核心部件的开发。公司核心团队来自中科院并由多名博士带队，既具备软件系统算法开发经验又精通精密硬件开发制造，可完成整机设备研发及代工生产。公司已在半导体精密运动控制、晶圆移载以及半导体核心部件的开发中累计申报发明专利、实用新型专利、软件著作权等数十余项，不断实现高新技术的科技成果转化。

气浮旋转轴：无摩擦旋转的革新

气浮旋转轴是精密运动台的核心部件之一，其通过空气轴承实现无接触旋转，消除传统机械轴承的摩擦磨损问题。普利姆的气浮旋转轴技术采用智能反馈系统，动态调整旋转路径，确保旋转精度达亚微米级。该技术不仅提高了旋转精度，还延长了设备的使用寿命，降低了维护成本。

陶瓷片叉：高洁净度传输的关键

陶瓷片叉在晶圆搬运中扮演着关键角色，其材料选择与设计直接关系到传输效率与晶圆安全。普利姆的陶瓷片叉采用氧化铝或氮化硅陶瓷，具备高纯度、高致密度及低热膨胀系数，在刻蚀机等设备中可避免金属杂质污染。通过真空吸附与机械夹持结合技术，实现晶圆无接触抓取，避免边缘损伤。

未来展望：持续创新与市场拓展

普利姆已在无锡及湖州两地设立了总面积约1万平米的研发生产基地，建有2000m²先进的洁净实验室和1000m²超精密加工车间。未来，普利姆将借助完善的配套设施和雄厚的研发实力，不断加强研发生产能力，持续开拓新的市场领域，通过产品的高质量和高效率研发生产致力于为全球客户提供更加优质的产品和服务。

精密运动台、气浮旋转轴、晶圆移载系统及陶瓷片叉等核心技术的突破，不仅提升了半导体制造的精度与效率，还为全球半导体产业的发展注入了新的动力。湖州普利姆半导体有限公司凭借其强大的研发实力和创新能力，正逐渐成为全球半导体装备领域的领军企业。