气浮旋转轴通过压缩气体形成微米级气膜，实现轴系无接触运转，其核心优势在于：

纳米级定位：采用多孔碳材质与压电陶瓷反馈系统，重复定位精度可达亚纳米级，显著优于传统滚珠轴承。

无摩擦设计：消除机械磨损，寿命延长3-5倍，适用于光刻机晶圆台等高频运动场景。

环境适应性：真空兼容性及低热膨胀系数（CTE<1×10⁻⁶/K）使其成为半导体制造的理想选择。

精密运动台：晶圆加工的核心枢纽

现代半导体制造对运动台提出三大技术要求：

动态稳定性：航空铝合金框架与谐振频率>1kHz的设计，确保高速搬运中的晶圆定位误差≤0.1μm。

热管理：集成温控系统补偿热变形，维持加工环境温度波动±0.1℃以内。

模块化设计：如天堃自动化OHS系统，实现老旧厂房晶圆运输的自动化升级。

晶圆搬运机械手与陶瓷片叉的协同创新

机械手智能控制：采用气浮导轨+直线电机驱动，加速度达2G，UPH（单位小时产能）超7000片。

陶瓷片叉材料革新：高纯度氧化锆陶瓷兼具抗静电与耐磨特性，接触晶圆压力分布均匀性提升40%。

湖州普利姆半导体有限公司的实践案例

作为国内半导体设备关键部件供应商，普利姆在以下领域实现突破：

气浮轴承国产化：自主研发的多孔碳气浮轴承刚度提升30%，成本降低50%。

晶圆处理设备集成：其Load Port接口兼容FOUP标准，污染风险降低至ISO 1级洁净度要求。